9.4.7 Ratschläge zu Abblock- und Stützkondensatoren
Auf Masse- und Versorgungsleitungen können Stromspitzen und plötzliche Stromänderungen auftreten, die wiederum durch Zuleitungsinduktivitäten dieser Leitungen Störspannungen verursachen. Diese Störspannung ist um so größer, je länger die Leitung und je größer und schneller die Stromänderung ist. Um solche Störungen auf den Versorgungs- und Masseleitungen zu vermeiden, sollten induktivitätsarme Stützkondensatoren (Keramikkondensatoren) benutzt werden. Sie wirken im Moment der Stromspitze als Speicher und übernehmen die Stromspitze, so daß sie von der weiteren Zuleitung ferngehalten werden.
Die Stützkondensatoren werden zur Verringerung der Leitungsinduktivität zweckmäßigerweise möglichst nahe an die ICs gelegt (Größenordnung 1 bis 10 nF). Jeder Kondensator sollte für jeweils 1 bis 4 integrierte Schaltkreise wirksam sein. Außerdem werden in der Praxis an die Ausgänge von Spannungsreglern Stützkondensatoren in der Größenordnung 10 F gelegt. Jede Leiterplatte sollte an jedem Versorgungseingang einen Stützkondensator in der Größenordnung von 1 F erhalten. Auf der Leiterbahn sollten in 5 cm Abständen Stützkondensatoren der Größenordnung von 0,1 F plaziert werden.
Desweiteren kann durch geschickte Anordnung der Versorgungsleiterbahnen die Störungen weiter minimiert werden. (s. Ratschläge zur galvanischen Kopplung)
Folgende Kapazitätswerte für Abblock- und Stützkondensatoren sind typischerweise zu verwenden:
- Für schnelle Signale ( f > 80 MHz; Anstiegszeit < 5 ns ): 1000 pF
- Für mittelschnelle Signale ( f = 10 bis 80 MHz; Anstiegszeit = 5 bis 40 ns ): 10 nF
- Für langsame Signale ( f < 10 MHz; Anstiegszeit < 40 ns): 33 nF bis 0,1 F
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9.4 Verbesserung der EMV-Eigenschaften
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9.4.6 Ratschläge zur Leiterbahnlänge
9.4.7 Ratschläge zu Abblock- und Stützkondensatoren
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