12.3.1 Bestückungsdruck
Die Lage "Bestückungsdruck" wird verwendet um die Umrisse der Bauteile, deren Präfixe (C1, R1 etc) und freier Text auf der Leiterplatte mittels Siebdruck darzustellen. Weiß ist diesbezüglich die Standardfarbe, andere Farben sind denkbar, Abweichungen vom Standard kosten immer extra (fragen Sie bei Ihrem Leiterplattenhersteller nach).
Achten Sie darauf, dass Sie alle Präfixe in der gleichen Größe und Ausrichtung haben.
Wenn Sie eigene Gehäuse erstellen, geben Sie neben den Lötfüßchen immer auch den Gehäuseumriss mit an, damit sie einen Eindruck von der tatsächlichen Gestalt des Bauteils gewinnen. Insofern bekommen Sie einen Eindruck davon, wie nahe sie die Bauteile vernünftigerweise nebeneinander platzieren können. Markieren Sie gepolte Bauteile und achten Sie darauf, dass Pin 1 markiert ist.
Der Bestückungsdruck wird der Layer sein, der am wenigsten akkurat produziert wird. Verlassen Sie sich nicht auf absolute, positionsbezogene Exaktheit. Achten Sie darauf, dass kein Teil des Bestückungsdruckes einzelne Lötfüßchen bedeckt. Es gibt keine Minimalanforderungen an Strichbreiten. Verwenden Sie also schmale Striche und passen Sie alles ein. Wenn die Umrisse und Linien nicht perfekt erscheinen, so hat dies keinen Einfluss auf das Funktionieren Ihres Layouts (anders als bei Ungenauigkeiten bei Pads und Leiterbahnen). Geben Sie generell keine Bauteilwerte im Bestückungsdruck an, sondern nur die Präfixe.
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12.3 Andere Lagen (Layer)
12.3.1 Bestückungsdruck
12.3.2 Lötstoppmaske
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12.4 Leiterplattenherstellung
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