12.1.9 Lötfüßchen (Pads)
Die Padgrößen, -formen und -abmessungen werden nicht nur von dem Bauteil abhängen, das Sie verwenden, sondern ebenfalls vom Herstellungsprozeß und anderen Dingen.
Es gibt eine Fülle von Standards und Theorien, die hinter Padgrößen und -formen stehen und das soll auch später erklärt werden. zu diesem Zeitpunkt ist es notwendig zu wissen, dass Ihr Leiterplattenlayoutprogramm über Bauteilbibliotheken verfügt, die Ihnen einen leichten Start ermöglichen.
Bei nahezu allen Projekten werden Sie diese Bauteile modifizieren müssen um sie Ihren Ansprüchen anzupassen. Im Laufe der Zeit werden Sie sich Ihre eigenen Bauteilbibliotheken aufbauen, die Sie dann gemäß Ihrer Ansprüche verwenden.
Einen wichtigen Parameter müssen Sie kennen, nämlich das Verhältnis von Padgröße zu Bohrlochweite (pad/hole ratio). Jeder Hersteller wird wahrscheinlich seine eigene Minimalspezifikstion für dieses Verhältnis haben. Als einfache Grundregel kann gelten, das Pad sollte mindestens um das 1,8 fache größer sein als der Bohrlochdurchmesser oder sogar noch 0,5mm größer als das.
Dieses Verhältnis deckt Ausrichtungstoleranzen hinsichlich des Bohrens sowie Toleranzen in den Druckvorlagen für Ober- und Unterseite der Leiterplatte ab. Dieses Verhältnis wird umso wichtiger, je kleiner Pad und Bohrloch werden, weiterhin ist es bedeutsam für Durchkontaktierungen (Vias).
Es gibt einige verbreitete Praktiken, die generell bei Bauteilpads Anwendung finden. Pads für "durchgeschossese" Bauteile z.B. Widerstände, Kondensatoren und dioden sollten rund sein mit einem Durchmesser von etwa 70thou.
Dual In Line (DIL) - Bauteile , wie z. B. ICs sollten besser ovale Pads haben, etwa 60thou hoch und 90-100thou breit.
Pin 1 eines chips sollte immer eine andere Form haben, gewöhnlich rechteckig aber mit den gleichen Abmessung als die anderen Pads. Die meisten SMD-Bauteile (SMD=Surface Mounted Device, also oberflächengelötete Bauteile) verwenden rechteckige Pads, wobei surface mount SO Package ICs (SOICs) ovale Pads haben sollten, wieder mit Pin 1 rechteckig. Andere Bauteile, die auf Pin-Nummerierung basieren, wie zum Beispiel Stecker und SIP- Widerstandsnetzwerke, sollten ebenfalls dieser "Pin1-Regel" folgen.
Achteckige Pads werden selten gebraucht und sollten daher vermieden werden. Verwenden Sie grundsätzlich runde oder ovale Pads, es sei denn sie müßten rechteckige verwenden.
Navigator:
12.1 Einführung
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12.1.8 Leiterbahnen
12.1.9 Lötfüßchen (Pads)
12.1.10 Durchkontaktierungen (DuKos, Vias)
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12.2 Bauteilplatzierung und Layout
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